При производството на мобилни телефони с технология за повърхностен монтаж (SMT), оборудването трябва да бъде правилно заземено.
Въпреки това, електронни продукти като мобилни телефони са силно податливи на електростатичен разряд (ESD) по време на производството, което може да промени оригиналните характеристики на полупроводниковите устройства. Нарастващата интелигентност и мулти-функционалността на мобилните телефони доведоха до строги изисквания за производството на чипове за смартфони. Силно интегрирани, ултра{3}}високо-скоростни и високо-честотни IC устройства са особено чувствителни към ESD. Някои устройства дори имат издържащо напрежение от само 30 V, което налага дори по-строги изисквания за ESD защита в процеса на производство на ESD-чувствителни устройства.
При производството на SMT за мобилни телефони оборудването трябва да бъде правилно заземено. Машината за монтаж трябва да използва три-фазен безжичен метод за заземяване с независимо заземяване. Всички подове, постелки за работни маси и столове в производствената зона трябва да отговарят на анти-статичните изисквания. В цеха трябва да се поддържа постоянна температура и влажност. По време на транспортиране трябва да се използват анти-кутии за статични материали, кутии за оборот, тави за печатни платки, логистични колички и анти{7}}чанти за статично опаковане. Работниците трябва да носят антистатични каишки за петата, антистатични обувки и антистатични ленти за китките, за да постигнат ефективна ESD защита.
